品牌 | Harmonic/哈默納科 | 供貨周期 | 一個月以上 |
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應用領域 | 電子 |
焊后熱處理·是否需要焊后熱處理,一般是根據板厚和焊接部位的約束程度來確定的。焊后熱處理的作用有二方面,一是消除或部分消除焊接殘余應力哈默納科焊接熱處理諧波減速器SHG-50-100-2UH,這一般采用整體退火或焊接區局部退火;二是消除焊接區的脆化(恢復延性)。實際上第二方面的作用比*方面的作用更重要,尤其對一些強度較高可焊性較差的低合金鋼,對此可以進行焊后再結晶退火,既細化晶粒提高了強度,哈默納科焊接熱處理諧波減速器SHG-50-100-2UH同時也提高了韌性和較*地消除了殘余應力。熱處理的溫度選擇要恰當。偏低時會使微量元素在晶界結聚而降低韌性甚至出現再熱裂紋,偏高時會促使晶粒粗大也會降低韌性。
焊接區的力學性能應當力求使焊肉、熱影響區和母材的力學性能相等。一般除做焊接工藝評定時需要試板測試之外還要求在筒體縱焊縫的末端附裝試板,與主焊縫同時焊完取下,供以后作檢驗之用。對環焊縫以及其他難以附裝試板的部位,亦要求按同樣的焊接工藝在施工的同時制作試板。用留下的試板制作各種力學性能測試的試件以測定各項力學性能指標。對于重要的容器甚至還需要保留一部分試板,以備若干年后需要時再作金相、化學成分及力學性能檢驗